如何來制定瓷磚切割片基體機加工的工藝：

  ①下料(提片)：根據工藝部下單的圖紙進行板材的選擇?或者從原加工的基體片庫中提取合適片。

  ②激光切割：利用激光切割設備對基體材料進行相應尺寸的切割加工，這個過程主要是切齒?切工藝孔和中心孔?剃毛刺等。

  ③粗磨：主要是對瓷磚切割片基體的厚度進行加工達到工藝卡上規(guī)定的尺寸和公差。

  ④回火：根據工藝卡要求的硬度?平面度等參數(shù)?掌控回火的溫度。如果是組合鋸的鋸片還要控制同組鋸片的各項參數(shù)差。

  ⑤半精平：工藝卡上都會對這一步驟要加工的工藝參數(shù)進行規(guī)定，如端跳?徑跳?平面度?應力范圍及應力差等。

  ⑥鉸孔：加工中心孔使其達到相應的公差要求?并用塞規(guī)檢測。

  ⑦精磨(同心圓)：在粗磨的基礎上對同系列的瓷磚切割片基體矯正厚度差。

  ⑧圓精平?應力檢測：對半精平加工的參數(shù)進行進一步的加工。

  ⑨檢修中心孔：中心孔的加工對鋸片壽命有很大的影響?中心孔的尺寸必須控制在公差范圍之內。

  ⑩終檢：這是對瓷磚切割片基體是否合格的最終環(huán)節(jié)?對基體的參數(shù)進行最終檢測。